ブログ

ブログ詳細

Скальпирование Кожи При Эпиляции Мужской Интимной Зоны


В статье я лишь хотел наглядно показать, какими на самом деле должны быть настоящие оверклокерские процессоры. Я в своих испытаниях приклеил крышку при помощи термостойкого клея обратно на свое место. На мой взгляд, так работать со скальпированным чипом безопаснее. hallifmfotografias.com.br/indikator-obemov-dlja-mt4/ Конечно, никто не запрещает использовать процессор без теплораспределительной крышки, но для этого потребуется снять прижимную рамку сокета и вручную модернизировать углы разъема LGA1151. И все равно это не избавит вас от потенциальной опасности скола чипа.

  • При попытке поднять скорость работы на 100 МГц температура поднялась еще на два градуса Цельсия.
  • Как видите, даже с использованием сверхэффективного кулера ни о каком серьезном разгоне Core i7-4770K речи даже не идет.
  • А вот при частоте 4100 МГц топовая австрийская «башня» уже не справилась с охлаждением.
  • Замена термоинтерфейса способствует получению более высоких частот в разгоне.
  • Максимальная температура процессора достигла 89 градусов Цельсия.

Такой способ снятия крышки самый безопасный и ещё ни разу не подводил. В результате скальпирования в среднем удаётся сбить ~ 20 градусов с процессора. Это фантастическое послабление для системы охлаждения и хороший запас для увеличения мощности компьютера. Разгон и мощность процессора упираются в термопасту под крышкой, которую невозможно заменить без скальпирования. Чтобы избавиться от этой проблемы нужно снять крышку и заменить термопасту на жидкий металл.

Скальпирование: Основные Понятия И Термины

Даже без всякого разгона, в номинальном режиме, второй Core i7-8700K вновь продемонстрировал подозрительно высокий нагрев. Стоит отметить, что скальпирование подобная ситуация с высокими температурами – не единичный случай, свойственный лишь конкретному экземпляру CPU, а систематическое явление.

скальпирование

При разгоне Kaby Lake мы раз за разом сталкиваемся с тем, что температуры могут зашкаливать и без серьёзного повышения напряжения. Поэтому если вы планируете раскрыть весь заложенный в Kaby Lake частотный потенциал, то скальпирование, похоже, это один из необходимых этапов процесса разгона. Дело в том, что обновлённый техпроцесс 14+ нм снизил токи утечки и взаимное влияние транзисторов. И в теории частоту теперь можно повышать куда серьёзнее, чем раньше. В результате разгон Kaby Lake значительно чаще упирается в банальный перегрев процессорных ядер, чем в частотный потенциал полупроводникового кристалла. Однако если уповать не на одно лишь везение, то шанс на успех в разгоне можно заметно увеличить. Дело в том, что первая проблема, с которой приходится сталкиваться при подъеме частоты Kaby Lake выше номинала – резкий рост температуры процессорных ядер.

Как Скальпировать Процессор И Почему «игра Стоит Свеч»?

То есть штатный интеловский термоинтерфейс искусственно сдерживает частотные возможности кристаллов Coffee Lake в составе процессоров Core восьмого поколения, и на самом деле они способны на гораздо большее. Более полно картину того, насколько значительный эффект даёт скальпирование Core i7-8700K при разгоне, можно оценить по температурной карте, составленной для этого процессора после замены термоинтерфейса. Приведённые на ней значения температур – это максимум, который был зафиксирован при прохождении тестирования в LinX 0.8.0.

Однако на тематических форумах полно сообщений на тему «как слить 350 долларов в унитаз». www.ilbarino.it/kurs-evro-k-juzhnoafrikanskomu-randu-na-segodnja-i/ Поэтому никаких призывов к самодеятельности с моей стороны нет и не будет.

Скальпирование Процессора: Как Делать И Что Дает?

И все же платформа LGA1151 оказалась более функциональной, нежели LGA1150. Так вышло, что модели Skylake получили в «наследство» далеко не самое полезное качество. В этом материале мы сравним возможности разгона современных процессоров Core i7-4770K и Core i7-6700K, а также воспользуемся одним нетривиальным способом получения более высоких результатов.

Начиная с третьего поколения процессоров, 3000 серии, компания Intel использует термопасту вместо припоя для заполнения пространства между кристаллом и крышкой процессора. Официального ответа на вопрос почему Intel стала использовать термопасту нет, но есть мнение, что такое решение снизило стоимость производства. Изготовление процессора с припаиванием крышки к кристаллу повышает процент брака, и стоит дороже, чем нанесение термопасты, потому что в сплаве используются дорогостоящие металлы. Представленная таблица ясно даёт понять, что замена интеловской термопасты жидким металлом, который имеет на порядок лучшую теплопроводность, серьёзно снижает рабочие температуры и буквально отодвигает предел разгона.

Разгон

Скальпирование процессора — это гарантированная, извиняюсь за тавтологию, потеря гарантии, а также риск, что процессор в итоге вообще не переживет подобной «вивисекции». Причем скальпирование производилось двумя разными методами. После проделанной работы кажется, что ничего сложного в этом нет.

Кстати, Ferra.ru в свое время тестировала материнскую плату MSI Z97 XPOWER AC, в комплект которой входит специальная пластина DELID DIE GUARD, рассчитанная на установку заранее скальпированного процессора без крышки. Далее необходимо очистить процессоры от термопасты и клея. Занятие оказалось не таким простым, как сам процесс скальпирования.

Лучший Процессор Intel И Amd

Напряжение для стабильной работы на частоте 4,8 ГГц пришлось повысить до 1,3 В. Потребление процессора при таком разгоне по его собственной оценке, выросло с Вт под максимальной нагрузкой в номинальном режиме до Вт. Впрочем, никаких принципиально иных результатов замена процессора не дала.

Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще. Теперь у нас всё получилось, 2 процессора Intel успешно скальпированы, их термоинтерфейсы заменены. Всё зависит от ваших потребностей и вашего отношения к возможному риску. Однако, если вам не нужна максимальная производительность и вас не сильно заботят температуры, то в вашем случае «игра не стоит свеч». Компания Intel специально занижает разгонный потенциал своих процессоров используя вместо припоя обычную термопасту, что в свою очередь повышает рабочие температуры работы ЦП. Начиная с 3 поколения и по сей день (KabyLake Х,Skylake Х) Intel подсовывает нам «терможвачку» вместо припоя.

Процессоры С Индексом «k» Нужно Скальпировать

Но связано это явление отнюдь не с непомерным тепловыделением полупроводникового кристалла, а с тем, что выделяемое им тепло очень плохо отводится. Узкое место находится между медной никелированной процессорной крышкой и спрятанным под ней чипом. Небольшой промежуток между ними заполнен специальным полимерным термоинтерфейсом , теплопроводящие качества которого уже не первый год вызывают у энтузиастов серьёзные вопросы. Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона.

水道サービスコネクト

所在地 三重県志摩市阿児町鵜方1260-16
TEL 0599-44-2038
FAX 0599-44-2039
営業時間 8:00~17:00
定休日 日曜日

0599-44-2038